硅片的主要生產流程為：硅料→多晶鑄錠（或繼續拉制單晶）→切片→分選包裝
1、多晶相關工序是將原生硅料以及循環硅料在鑄錠爐內生產成為多晶硅錠。相關工序如下：
多晶相關工序
切片的主要流程
切割原理：高速運動的鍍銅鋼線和切削液(具有切削能力的物質如SiC)對工件(硅塊)進行持續下壓，硅塊被切開
2、多晶開方是把粘在操作臺上的硅錠制成符合檢測要求的硅塊，開方包括單晶棒及多晶錠的粘接、加工、清洗、稱重、檢測等。
3、切磨工序主要是把已開方的多晶硅塊通過去頭尾及平面、倒角、滾圓等操作加工成符合各項檢測要求的硅塊和準方棒。
4、粘膠工序就是把硅塊用粘膠劑粘結到工件板上，為線切工序做準備。
5、砂漿工序是用碳化硅微粉和懸浮液按一定比例混合而成，是決定硅片切割質量的重要因素之一，漿料區域的主要工作就是為線切機配置及更換砂漿。
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多晶硅片
6、切割液的作用
1. 懸浮能力：可以有效懸浮碳化硅顆粒，提高切割效率，降低切割消耗。
2. 分散能力：可以使碳化硅顆粒在與切割液混合時分布更均勻。
3. 潤滑性能：可在硅片表面形成保護膜，降低切割阻力，并保證切割出來的成品表面光滑。
4. 冷卻性能：可以有效的散發熱量，降低切割應力。
7、線切工序。是用多線切割機將硅棒或硅塊切割成符合要求的硅片，線切割是由導輪帶動細鋼線高速運轉，由鋼線帶動砂漿形成研磨的切割方式。在線切割機的切割過程中，懸浮液夾裹著碳化硅磨料噴落在細鋼線組成的線網上，依賴于細鋼線的高速運動，把研磨液運送到切割區，對緊壓在線網上的工件進行研磨式切割，
8、清洗工序的主要工作就是將線切工序生產的硅片進行脫膠、清洗掉硅片表面的砂漿。包括三項工作內容：預清洗、插片、超聲波清洗。
清洗過后的硅片會被分選，不同級別價格不同，當然不同廠家生產出來的硅片質量不同，隨著將本增效浪潮的來臨，各大廠商也必須跟隨時代潮流，改進產線，降低返工，節省成本。硅料等產業大多是高耗能產業，技術突破才是解決成本等問題的根本途徑。
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